净化室工程目的:根据各种产品的生产工艺、不同工序、各类房间的空气洁净度等级需要,采取空气过滤技术措施将净化室内空气中悬浮的粒状或化学分子污染物质降低到许可的浓度等级以下。
尘埃微粒的分类:
超显微微粒:微粒直径<0.25μm,如炭黑、金属氧化物
显微微粒:微粒直径0.25~10μm
可见微粒:微粒直径在10μm以上。
微生物粒子:0.002~30μm
大气尘的组成:无机性非金属微粒;金属微粒;有机性微粒;微生物室内污染的组成:来自大气中;作业人员发尘;建筑围护结构、设施的产尘;设备及产品生产过中的产尘。
净化室工程系统:
净化室工程系统的特征包括:室内温度、湿度、洁净度、压力等,温湿度的控制精度在±0.1℃的范围内;严格滤除污染物质;在气流分布、气流组织等方面减少尘粒的扩散、二次气流和涡流,使洁净的气流以最短距离达到工作区;洁净室与室外或邻室必须维持一定的压差,最小压差在5Pa,这就要求一定的正风量或一定的排风;系统的密封处理和安装后的严格清洗和擦拭;安装后的综合检测必须达到要求的洁净等级。
净化室工程系统的分类:集中式、分散式两种
在半导体芯片工厂等的高净化室中,净化室工程系统采用循环空气方式,循环方式主要有隧道方式、集中方式、风机过滤单元(FFU)和微环境+开放式洁净室方式,这些方式既可以满足洁净度要求又可以不同程度的降低能量消耗。在净化室工程系统中采用的是风机过滤单元送风方式(Fan filter Unit):洁净空气由FFU送到洁净室,经干冷盘管(dry coil调节洁净室的温度)由两侧夹道洁净室顶部的FFU形成循环。
净化室的气流流型主要分为:单向流;非单向流;混合流。
净化室工程要求:
1.净化室工程建筑要求
1.1净化室工程的各项建筑物应坚固耐用、易于维修、易于清洁,并有能防止食品、食品接触面及内包装材料遭受污染(如有害动物的侵入、栖息、繁殖等)的结构。
1.2为防止交叉污染,应分别设置人员通道及物料运输通道,各通道应装有空气幕(即风幕)或双向弹簧门及电子灭蝇(蚊)器等防虫设施。
1.3须将通向外界的管路、门窗和通风道四周的空隙完全充填,所有窗户、通风口和风机开口均应装上防护网。
1.4生产厂房的高度应能满足工艺、卫生要求,以及设备安装、维护、保养的需要。
2.地面与排水
2.1地面应使用无毒、不渗水、不吸水、防滑、无裂隙且易于清洗消毒的建筑材料铺砌(如耐酸砖、水磨石、混凝土等),地面应有适当坡度(以1.0~1.5%为宜)。
3.净化室屋顶与天花板
3.1净化室屋顶和天花板应选用不吸水、表面光洁、无毒、防霉、耐腐蚀、易清洁的浅色材料覆涂或装修,在结构上能起到减少结露滴水的效果。
3.2食品及食品接触面暴露的上方不应设有蒸气、水、电气等辅助管道,以防止灰尘或冷凝水等落入。
4.墙壁与门窗
4.1生产车间的墙壁应采用无毒、不吸水、不渗水、防霉、平滑、易清洗的浅色材料构筑,用此材料装修高度应直至屋顶。
4.2所有门窗结构应采用防锈、防潮、易清洗的密封框架。
5.采光、照明设施
净化室车间应有充足的自然采光或人工照明,加工场所工作面的混合照度不应低于300lx,配料及灌装车间不应低于800lx。
6.空气处理净化设施
6.1净化室车间必须安装有效的通风设备,其空气流向应从清洁区域流向非清洁区域,采用机械通风时,换气量应大于3次/小时。
6.2净化室温度应控制在15~27℃之间,湿度以控制在50%以下为宜。
6.3净化室入口处应分别设有人员和物料的净化设施。
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